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processとprocedureの使い分け

「工程」を英語にする場合、ほとんどの日本人は”process”と訳します。しかし、ネイティブスピーカーは、「工程」を場合に応じて”process”と”procedure”を使い分けしています。

 

 ではProcessとprocedureの違いは何でしょうか?

また、どのような使い分けをするのでしょうか?

 

ISO (国際標準化機構)では、processとprocedureを以下のように定義しています。

(以下は2005 edition of ISO 9000から引用)

 

• A process is a set of interrelated or interacting activities which transforms inputs into outputs
processとは、インプットをアウトプットに変換する相互に関連する、または相互作用する一連の活動のこと。

 

• A procedure is specified way to carry out an activity or a process
procedureとは、活動またはprocessを実行するための方法のこと。

 

参考:http://www.ms-office.co.jp/yougo/qms.html

 

上記の定義を簡単に言うと、以下のように定義できます。

• A process is about what we do
processは、「何をするのか」を表します。

 

• A procedure is about how we do something.
procedureは、「どのように行うか(方法)」を表します。

 

参考:https://blog.triaster.co.uk/blog/procedure-vs-process-what-is-the-difference

 

具体的な例として、下図は半導体製造におけるフォトリソグラフィとエッチング工程に関するものです。この図にキャプションを付ける場合、たとえば”Lithography etching process”などにします。つまり、図あるいはフローチャートで「何をするのか」を示している場合、processを使います。

例:

Figure 5 Lithography etching process

一方、上記の工程をどのような方法で行うのかを説明した文章には、procedureを使います。以下は製造工程の各ステップの説明文の例になります。

 

例:

 

b. Applying photoresist 

Use the spin coater to apply the photoresist to the wafer surface uniformaly, making a thin film (approx. 1 µm thick) on it. In the coating method, drop a predetermined amount of the photoresist developer on the wafer surface and rotate the wafer at a high speed to apply the phtoresist by centrifugal force.

フォトレジストの塗布は、スピンコータを使用し、平坦面に均一に薄膜(1µ厚程度)塗布する。塗布方式は、ウェーハ上に、フォトレジスト液を一定量滴下し、ウェーハを高速回転し、遠心力によって塗布する。

 

c. Alighning phtomask  

Align the photomask with the wafer to transfer the pattern from the photomask onto the wafer.
フォトマスクとウェーハの位置合わせをして、フォトマスクからウェーハにパターンを転写する。

 

d.Exposuring to UV light
Transfer the patterns of the photomask to the photoresist on the wafer accurately.

フォトマスク上のパターンを正確にウェーハのフォトレジストに転写する。

 

参考:
https://www.ushio.co.jp/jp/technology/lightedge/200708/100334.html
https://commons.wikimedia.org/wiki/File:Photolithography_etching_process_(DE).svg